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大因 DC-0.93 COB屏

   

Ø 16:9标准显示比例设计,支持点对点;
Ø 封装方式:COB共阴倒装;
Ø 采用国际先进的Press fit(覆膜)工艺技术,无黑屏墨色差异;
Ø 采用进口的行列合一芯片,最小支持80uA的电流管控(行业内都是300uA以上),、保证了产品的低辉的显示效果;
Ø 整个生产每个工序都经过在线全检,确保产品的稳定性和质量;
Ø 像素失控率不超过1‰;
Ø 可视角度水平视角不小于:175°,垂直视角不小于:175°;
Ø 箱体材料:一体化压铸铝,后面板非塑料材质;
Ø 模块带有CPU及存储器,校正数据储存在模块内,并在模块内通过CPU进行均匀性的智能处理。可快速简单地进行更换;
Ø 完全前维护及模组热插拔功能;
Ø 模组和箱体散热设计:为保证大屏具有良好的散热性,LED显示单元箱体电源与机箱之    间具有导热硅脂,LED模组背板具有敷铜设计;
Ø LED灯板模组需具备纳米镀膜;
Ø 具有防蓝光功能;
Ø 防护等级不低于IP56;

技术规格表
规格名称 参数值



封装方式 COB倒装
像素间距(mm) 0.937
模组分辨率 320*360
箱体分辨率 640*360
模组尺寸(长*宽)/(mm) 300*337.5mm
箱体尺寸(长*宽*高)/(mm) 600*337.5*40mm
箱体材质 压铸铝
像素密度 1137778
箱体重量(单箱/ kg) 5.6
 





颜色处理深度 (Bit) 16
对比度 10000:1
刷新频率(Hz) 3840
驱动方式 1/64扫
色域 ≥105% NTSC
色温(K) 9300
亮度均匀性 ≥97%
白平衡亮度(nit) 0-600(可调)
视角(H/V°) 175/175



交流输入电压(V) 输入电压:100-240V~50/60Hz;
交流输入功率最大值(W/m²) ≤485W/m2
交流输入功率平均值(W/m²) ≤162W/m2
使




储存温度(℃) ―20 - 60
工作温度(℃) ―10 - 40
储存湿度(RH) 10%~90% 无凝露
工作湿度(RH) 10%~90% 无凝露
产品防护等级 IP56
LED灯典型寿命(hrs) 100000
箱体维护方式 全前维护
注:因配置差异参数有随之变化,以上仅供参考

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